POINTPROBE®
硅AFM探針
全世界使用最寬闊的、名譽最好的、質量高的 SPM、AFM探針
Pointprobe 針尖
Pointprobe 側視圖
Pointprobe 三維視圖
Pointprobe® 針尖 (標准)
標准Pointprobe® 探針的形狀是多邊棱錐體的。
探針的宏觀半錐角沿著懸臂軸為 20°至25°;從側面看為25°至30°;在針尖的最末端部事實上為零度 。
Pointprobe® 探針高度為10 – 15 µm,針尖半徑典型地 比 8 nm 好 (比保証的12 nm小) 。
概況
- 用於高分辨掃描成像的SPM、AFM探針
- 適合於所有著名商業SPM和AFM
- 單晶硅支架支撐著懸臂和針尖
- 支架、懸臂、針尖等的單塊設計
材料特點
- 高度摻雜單晶硅 (電阻率為0.01 - 0.025 Ohm•cm)
- 沒有內部壓力,並帶完全挺直的懸臂
- 可以用於液體或者電化學細胞的化學惰性硅
懸臂
- 梯形截面的長方形懸臂
- 廣闊的探測邊面為了激光束的簡單調整
- 小的針尖邊面寬度減少阻尼i>
支架
- 懸臂跟硅支架成一體
- 支架的規格可復制的 (1.6 mm x 3.4 mm)
- 硅支架背上的調節凹槽與定標芯片的協辦保証探針更換時不需要激光束的
較大重復調整
包裝規格
- 裝 10、20、50個掃描探針的小包裝
- 裝380至388個掃描探針 (看產品種類) 的整個圓片包裝
可供涂層
反光涂層
- 在懸臂背面上加30 nm厚的鋁涂層
- 由2.5系數改善激光束的反射率
- 預防懸臂裡的光線干涉
硬磁性的+軟磁性的涂層
- 硬磁性的涂層:在針尖部上加鈷合金涂層
- 針尖是永久磁化的
- 軟磁性的涂層:在針尖部上加軟磁性的涂層(矯頑磁力大概為0.75 Oe,頑磁大概為 225 emu/cm3)
如有需要即可提供別的標准SPM、AFM探針的涂層
SuperSharpSiliconTM 針尖 (SSS)
High Aspect Ratio 針尖 (AR5)
Tilt compensated AR5T
Diamond Coated 針尖 (DT, CDT)
SuperSharpSilicon™ 針尖 (SSS)
為了改善微粗糙度和納米結構的分辨,我們研制了先進的針尖制造過程;通過這種制造過程可以再一步改善針尖的尖銳度,甚至包括針尖半徑為2 nm的那麼小的。通過這些針尖我們使技術領域再一步寬大。
針尖特點
針尖高度為10 -15 µm, SuperSharpSilicon™的典型半徑大概為2 nm。 我們保証針尖半徑小於5 nm (保証成功率:80%) 。在針尖的最末200 nm半錐角小於10°。
High Aspect Ratio 針尖 (AR5/AR5T)
測量側面角進於90°的樣品時,比如測量深槽或者別的半導體應用,我們提出兩種不同的高縱橫比針尖,可以成像幾乎豎式的側壁。
這種針尖的總共高度為10 - 15 µm,就可以測量波紋形的樣品。在針尖的最末千分尺有高縱橫比部分, 這個部分如果從側面看或者從沿著懸臂軸看是對稱的。
針尖半徑典型地為10 nm (小於保証的15 nm) 。
針尖特點
AR5 / AR5T針尖的高縱橫比部分大於2 µm,縱橫比典型地為7:1 (保証起碼的縱橫比為5:1) 。
因此,高縱橫比部分的半錐角典型小於5° 。
外 , 從 中 心 軸 看 AR5T 版 的 高 縱 橫 比 部 分 傾 斜 度 為 13°, 因 此 可 以 達 到 完 全 對 稱 的 成 像 。
Diamond Coated 針尖 (DT), Conductive Diamond Coated 針尖 (CDT)
為那些要求探針和樣品的硬性接觸的SPM,AFM應用,我們推薦我公司的Diamond Coated针尖 (DT) 。摩擦力測量、樣品彈性性能的測量、磨損測量、納米結構測量等作為典型的應用。Conductive Diamond Coated針尖(CDT) 另外提供導電的、鈍化的涂層。
針尖、涂層特點
在懸臂的針尖表面帶真實多晶金剛石涂層 ——具有無法比擬的金剛石硬性。針尖高度為10 - 15 µm,金剛石層厚度為 100 nm。 針尖的宏觀半徑為100 - 200 nm,不過針尖經常有10 nm大的納米表面粗糙度。如果用 CDT ,導電率為 0.003 - 0.005 Ohm•cm。
金剛石涂層
- 在針尖表面帶100 nm 厚的多晶金剛石涂層
- 針尖具有無法比擬的硬性
PtIr5 涂層
- 在掃描探針兩側面上帶25 nm厚的鉻/鉑銥5層
- 應力補償、耐磨的
- 探測部分上的涂層由系數2提高激光束的反射率
- 可以做電學測量
金涂層 (如有需要即可提供)
- 在懸臂背面上帶70 nm 厚的鉻/金涂層
- 在探針兩側面上帶70 nm 厚的鉻/金涂層