Pointprobe 针尖
Pointprobe 侧视图
Pointprobe 三维视图
标准Pointprobe® 探针的形状是多边棱锥体的。 探针的宏观半锥角沿着悬臂轴为 20°至25°；从侧面看为25°至30°；在针尖的最末端部事实上为零度 。 Pointprobe® 探针高度为10 – 15 µm, 针尖半径典型地 比8 nm 好(比保证的12 nm小)。
SuperSharpSilicon 针尖 (SSS)
High Aspect Ratio 针尖 (AR5)
Tilt compensated AR5T
Diamond Coated 针尖 (DT, CDT)
为了改善微粗糙度和纳米结构的分辨，我们研制了先进的针尖制造过程；通过这种制造过程可以再一步改善针尖的尖锐度，甚至包括针尖半径为2 nm的那么小的。通过这些针尖我们使技术领域再一步宽大。
针尖高度为10 -15 µm SuperSharpSilicon™的典型半径大概为2 nm。
我们保证针尖半径小于5 nm (保证成功率：80%)。在针尖的最末200 nm半锥角小于10°。
测量侧面角进于90°的样品时，比如测量深槽或者别的半导体应用，我们提出两种不同的高纵横比针尖，可以成像几乎竖式的侧壁。
这种针尖的总共高度为10 - 15 µm，就可以测量波纹形的样品。在针尖的最末千分尺有高纵横比部分， 这个部分如果从侧面看或者从沿着悬臂轴看是对称的。针尖半径典型地为10 nm (小于保证的15 nm)。
AR5 / AR5T针尖的高纵横比部分大于2 µm，纵横比典型地为7:1 (保证起码的纵横比为5:1)。
因此，高纵横比部分的半锥角典型小于5°。 另外，从中心轴看 AR5T 版的高纵横比部分倾斜度为13°，因此可以达到完全对称的成像。
为那些要求探针和样品的硬性接触的SPM、AFM应用，我们推荐我公司的Diamond Coated针尖 (DT) 。摩擦力测量、样品弹性性能的测量、磨损测量、纳米结构测量等作为典型的应用。Conductive
Diamond Coated针尖(CDT) ) 另外提供导电的、钝化的涂层。
在悬臂的针尖表面带真实多晶金刚石涂层 ——具有无法比拟的金刚石硬性。针尖高度为10 - 15 µm，金刚石层厚度为 100 nm。 针尖的宏观半径为100 - 200 nm，不过针尖经常有10 nm大的纳米表面
粗糙度。如果用 CDT ，导电率为 0.003 - 0.005 Ohm•cm。
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